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成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司

公司簡介

    生產(chǎn)芯片,主要是代工,生產(chǎn)產(chǎn)品主要為內(nèi)存,閃存,是一家高科技的芯片代工廠,用很多化學(xué)品,也產(chǎn)生很多廢的硫酸、磷酸、有機(jī)溶劑!


成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司,辦公室地址位于錦官城成都,成都高新西區(qū)科新路8號附1號,于2005年09月13日在成都成立,我公司主要提供芯片所需各種原料 ; 芯片 歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談

聯(lián)系方式

公司地址:
成都高新西區(qū)科新路8號附1號(出口加工區(qū)西區(qū))
經(jīng)理:
徐亞平
電子郵件:
dingding@epz.com.cn
郵政編碼:
610000
傳真號碼:
86--
順企®采購:
請賣家聯(lián)系我
在線采購產(chǎn)品

其他聯(lián)系方式

電子郵箱dingding@epz.com.cn
座機(jī)號碼028-85335704
電子郵箱123456@sina.com

工商信息和基本資料

法人名稱:
成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司
簡稱:
成芯半導(dǎo)體
主要經(jīng)營產(chǎn)品:
芯片所需各種原料 , 芯片
經(jīng)營范圍:
半導(dǎo)體(硅片及各類化合物半導(dǎo)體)、集成電路芯片制造、銷售,集成電路開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù),光掩膜制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)所需之化工產(chǎn)品及氣體制造、銷售(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口(國家法律、行政法規(guī)禁止的除外;法律、行政法規(guī)限制的項(xiàng)目取得許可后方可經(jīng)營)。
營業(yè)執(zhí)照號碼:
915101007801072113
發(fā)證機(jī)關(guān):
成都高新區(qū)市場監(jiān)督管理局
法人類型:
其他有限責(zé)任公司
地區(qū)編碼:
510100
組織機(jī)構(gòu)代碼:
78010721-1
核準(zhǔn)日期:
2015-03-02
經(jīng)營期限:
2055-09-12
經(jīng)營狀態(tài):
在業(yè)
成立時間:
2005年09月13日
職員人數(shù):
1000人
注冊資本:
225000?萬元人民幣 (萬元)
公司官網(wǎng):
http://-----
所屬行業(yè):
其他電子加工
所屬城市黃頁:
成都企業(yè)網(wǎng)
順企編碼:
1535676

成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的股東

股東名字出資比例出資額
成都高新投資集團(tuán)有限公司60%人民幣135000萬元
成都產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司40%人民幣90000萬元

成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的工商變更記錄

變更項(xiàng)目變更后變更前時間
換發(fā)證照--2019-07-08
其他事項(xiàng)備案--2019-07-08
聯(lián)絡(luò)員備案王沖, /2016-06-29
聯(lián)絡(luò)員備案王沖,18683840129/2016-06-29
聯(lián)絡(luò)員備案龍瑤, 龍瑤, 2016-06-17
聯(lián)絡(luò)員備案龍瑤,18602868993龍瑤,135500026432016-06-17
高級管理人員備案謝志勇,董事 [新增] 徐亞平,董事長兼總經(jīng)理 [新增]/2015-03-02
經(jīng)理備案徐亞平,董事長兼總經(jīng)理 [新增]/2015-03-02
高級管理人員備案徐亞平,董事長兼總經(jīng)理 [新增]/2015-03-02
高級管理人員備案謝志勇,董事 徐亞平,董事長兼總經(jīng)理/2015-03-02

成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的組織架構(gòu)

名字職務(wù)
謝志勇董事
徐亞平董事長兼總經(jīng)理
丁玎監(jiān)事
周圣董事
鐘矗董事
馬仕兵董事

成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的專利證書

CN201455993U實(shí)用新型2010-05-12一種機(jī)械手及使用該機(jī)械手的晶圓傳送盤王守建;安云福
CN201456002U實(shí)用新型2010-05-12吸附盤賀俊
CN101958275A發(fā)明公布2011-01-26接觸孔形成方法基本電氣元件謝飛;謝斯斯;劉銳;劉燕;林濤;張?zhí)煲?陳晉
CN102192850A發(fā)明公布2011-09-21功率MOS中ESD PN結(jié)的輪廓顯現(xiàn)溶液及方法測量;測試余萍;洪春雷;范啟義
CN101995525A發(fā)明公布2011-03-30一種測試裝置及其測試方法測量;測試嚴(yán)大生;陳開貴;劉鐵;賈珂;童建橋;何佳孟
CN101958243B發(fā)明授權(quán)2012-07-18晶背蝕刻方法及系統(tǒng)基本電氣元件陳泰江;吳昊
CN101958243A發(fā)明公布2011-01-26晶背蝕刻方法及系統(tǒng)基本電氣元件陳泰江;吳昊
CN101957124B發(fā)明授權(quán)2012-08-08一種晶片的干燥方法馬杰;楊爽;李偉;許峰嘉
CN102024747A發(fā)明公布2011-04-20功率器件的鋁插塞制作方法基本電氣元件敖良科;邢進(jìn);劉曉麗;陳泰江
CN201437246U實(shí)用新型2010-04-14機(jī)械手賀俊
CN101958234A發(fā)明公布2011-01-26光刻刻蝕制作工藝馬飛;楊晨;任曉梅
CN101958235A發(fā)明公布2011-01-26金屬-絕緣體-金屬電容器的制造方法郭豐;鄔瑞彬;郭啟森;王光超
CN201529993U實(shí)用新型2010-07-21機(jī)械手吸附盤賀俊
CN101995525B發(fā)明授權(quán)2013-03-13一種測試裝置及其測試方法測量;測試嚴(yán)大生;陳開貴;劉鐵;賈珂;童建橋;何佳孟
CN201437549U實(shí)用新型2010-04-14蒸鍍裝置對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制張海波;楊爽;李偉;許峰嘉
CN102024747B發(fā)明授權(quán)2015-02-11功率器件的鋁插塞制作方法基本電氣元件敖良科;邢進(jìn);劉曉麗;陳泰江
CN101957124A發(fā)明公布2011-01-26一種晶片的干燥方法馬杰;楊爽;李偉;許峰嘉
CN101958275B發(fā)明授權(quán)2012-11-14接觸孔形成方法基本電氣元件謝飛;謝斯斯;劉銳;劉燕;林濤;張?zhí)煲?陳晉
CN101958276B發(fā)明授權(quán)2012-11-14在晶圓上形成互連通孔失敗的補(bǔ)救方法基本電氣元件劉致云;鄒勝;王春華
CN102192850B發(fā)明授權(quán)2012-10-31功率MOS中ESD PN結(jié)的輪廓顯現(xiàn)溶液及方法測量;測試余萍;洪春雷;范啟義
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