生產(chǎn)芯片,主要是代工,生產(chǎn)產(chǎn)品主要為內(nèi)存,閃存,是一家高科技的芯片代工廠,用很多化學(xué)品,也產(chǎn)生很多廢的硫酸、磷酸、有機(jī)溶劑!
成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司,辦公室地址位于錦官城成都,成都高新西區(qū)科新路8號附1號,于2005年09月13日在成都成立,我公司主要提供芯片所需各種原料 ; 芯片 歡迎各界朋友蒞臨參觀、指導(dǎo)和業(yè)務(wù)洽談
聯(lián)系方式
- 公司地址:
- 成都高新西區(qū)科新路8號附1號(出口加工區(qū)西區(qū))
- 經(jīng)理:
- 徐亞平
- 電子郵件:
- dingding@epz.com.cn
- 郵政編碼:
- 610000
- 傳真號碼:
- 86--
- 順企®采購:
- 請賣家聯(lián)系我在線采購產(chǎn)品
其他聯(lián)系方式
電子郵箱 | dingding@epz.com.cn |
座機(jī)號碼 | 028-85335704 |
電子郵箱 | 123456@sina.com |
工商信息和基本資料
- 法人名稱:
- 成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司
- 簡稱:
- 成芯半導(dǎo)體
- 主要經(jīng)營產(chǎn)品:
- 芯片所需各種原料 , 芯片
- 經(jīng)營范圍:
- 半導(dǎo)體(硅片及各類化合物半導(dǎo)體)、集成電路芯片制造、銷售,集成電路開發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、技術(shù)服務(wù),光掩膜制造、半導(dǎo)體生產(chǎn)所需之化工產(chǎn)品及氣體制造、銷售(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);貨物進(jìn)出口、技術(shù)進(jìn)出口(國家法律、行政法規(guī)禁止的除外;法律、行政法規(guī)限制的項(xiàng)目取得許可后方可經(jīng)營)。
- 營業(yè)執(zhí)照號碼:
- 915101007801072113
- 發(fā)證機(jī)關(guān):
- 成都高新區(qū)市場監(jiān)督管理局
- 法人類型:
- 其他有限責(zé)任公司
- 地區(qū)編碼:
- 510100
- 組織機(jī)構(gòu)代碼:
- 78010721-1
- 核準(zhǔn)日期:
- 2015-03-02
- 經(jīng)營期限:
- 2055-09-12
- 經(jīng)營狀態(tài):
- 在業(yè)
- 成立時間:
- 2005年09月13日
- 職員人數(shù):
- 1000人
- 注冊資本:
- 225000?萬元人民幣 (萬元)
- 公司官網(wǎng):
- http://-----
- 所屬行業(yè):
- 其他電子加工
- 所屬城市黃頁:
- 成都企業(yè)網(wǎng)
- 順企編碼:
- 1535676
成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的股東
股東名字 | 出資比例 | 出資額 |
---|---|---|
成都高新投資集團(tuán)有限公司 | 60% | 人民幣135000萬元 |
成都產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司 | 40% | 人民幣90000萬元 |
成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的工商變更記錄
變更項(xiàng)目 | 變更后 | 變更前 | 時間 |
---|---|---|---|
換發(fā)證照 | - | - | 2019-07-08 |
其他事項(xiàng)備案 | - | - | 2019-07-08 |
聯(lián)絡(luò)員備案 | 王沖, | / | 2016-06-29 |
聯(lián)絡(luò)員備案 | 王沖,18683840129 | / | 2016-06-29 |
聯(lián)絡(luò)員備案 | 龍瑤, | 龍瑤, | 2016-06-17 |
聯(lián)絡(luò)員備案 | 龍瑤,18602868993 | 龍瑤,13550002643 | 2016-06-17 |
高級管理人員備案 | 謝志勇,董事 [新增] 徐亞平,董事長兼總經(jīng)理 [新增] | / | 2015-03-02 |
經(jīng)理備案 | 徐亞平,董事長兼總經(jīng)理 [新增] | / | 2015-03-02 |
高級管理人員備案 | 徐亞平,董事長兼總經(jīng)理 [新增] | / | 2015-03-02 |
高級管理人員備案 | 謝志勇,董事 徐亞平,董事長兼總經(jīng)理 | / | 2015-03-02 |
成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的組織架構(gòu)
名字 | 職務(wù) |
---|---|
謝志勇 | 董事 |
徐亞平 | 董事長兼總經(jīng)理 |
丁玎 | 監(jiān)事 |
周圣 | 董事 |
鐘矗 | 董事 |
馬仕兵 | 董事 |
成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司的專利證書
CN201455993U | 實(shí)用新型 | 2010-05-12 | 一種機(jī)械手及使用該機(jī)械手的晶圓傳送盤 | 王守建;安云福 | |
CN201456002U | 實(shí)用新型 | 2010-05-12 | 吸附盤 | 賀俊 | |
CN101958275A | 發(fā)明公布 | 2011-01-26 | 接觸孔形成方法 | 基本電氣元件 | 謝飛;謝斯斯;劉銳;劉燕;林濤;張?zhí)煲?陳晉 |
CN102192850A | 發(fā)明公布 | 2011-09-21 | 功率MOS中ESD PN結(jié)的輪廓顯現(xiàn)溶液及方法 | 測量;測試 | 余萍;洪春雷;范啟義 |
CN101995525A | 發(fā)明公布 | 2011-03-30 | 一種測試裝置及其測試方法 | 測量;測試 | 嚴(yán)大生;陳開貴;劉鐵;賈珂;童建橋;何佳孟 |
CN101958243B | 發(fā)明授權(quán) | 2012-07-18 | 晶背蝕刻方法及系統(tǒng) | 基本電氣元件 | 陳泰江;吳昊 |
CN101958243A | 發(fā)明公布 | 2011-01-26 | 晶背蝕刻方法及系統(tǒng) | 基本電氣元件 | 陳泰江;吳昊 |
CN101957124B | 發(fā)明授權(quán) | 2012-08-08 | 一種晶片的干燥方法 | 馬杰;楊爽;李偉;許峰嘉 | |
CN102024747A | 發(fā)明公布 | 2011-04-20 | 功率器件的鋁插塞制作方法 | 基本電氣元件 | 敖良科;邢進(jìn);劉曉麗;陳泰江 |
CN201437246U | 實(shí)用新型 | 2010-04-14 | 機(jī)械手 | 賀俊 | |
CN101958234A | 發(fā)明公布 | 2011-01-26 | 光刻刻蝕制作工藝 | 馬飛;楊晨;任曉梅 | |
CN101958235A | 發(fā)明公布 | 2011-01-26 | 金屬-絕緣體-金屬電容器的制造方法 | 郭豐;鄔瑞彬;郭啟森;王光超 | |
CN201529993U | 實(shí)用新型 | 2010-07-21 | 機(jī)械手吸附盤 | 賀俊 | |
CN101995525B | 發(fā)明授權(quán) | 2013-03-13 | 一種測試裝置及其測試方法 | 測量;測試 | 嚴(yán)大生;陳開貴;劉鐵;賈珂;童建橋;何佳孟 |
CN201437549U | 實(shí)用新型 | 2010-04-14 | 蒸鍍裝置 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴(kuò)散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制 | 張海波;楊爽;李偉;許峰嘉 |
CN102024747B | 發(fā)明授權(quán) | 2015-02-11 | 功率器件的鋁插塞制作方法 | 基本電氣元件 | 敖良科;邢進(jìn);劉曉麗;陳泰江 |
CN101957124A | 發(fā)明公布 | 2011-01-26 | 一種晶片的干燥方法 | 馬杰;楊爽;李偉;許峰嘉 | |
CN101958275B | 發(fā)明授權(quán) | 2012-11-14 | 接觸孔形成方法 | 基本電氣元件 | 謝飛;謝斯斯;劉銳;劉燕;林濤;張?zhí)煲?陳晉 |
CN101958276B | 發(fā)明授權(quán) | 2012-11-14 | 在晶圓上形成互連通孔失敗的補(bǔ)救方法 | 基本電氣元件 | 劉致云;鄒勝;王春華 |
CN102192850B | 發(fā)明授權(quán) | 2012-10-31 | 功率MOS中ESD PN結(jié)的輪廓顯現(xiàn)溶液及方法 | 測量;測試 | 余萍;洪春雷;范啟義 |
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